1
/
trong số
1
Repair Partners
QianLi Bumblebee BGA Reballing Stencil Planting Tin (QS162) for HUAWEI Qualcomm Snapdragon 778G SM7325 CPU Universal Series
QianLi Bumblebee BGA Reballing Stencil Planting Tin (QS162) for HUAWEI Qualcomm Snapdragon 778G SM7325 CPU Universal Series
Giá thông thường
$6.99 AUD
Giá thông thường
Giá ưu đãi
$6.99 AUD
Phí vận chuyển được tính khi thanh toán.
Số lượng
Không thể tải khả năng nhận hàng tại cửa hàng
QianLi Bumblebee BGA Reballing Stencil Planting Tin (QS162) for HUAWEI Qualcomm Snapdragon 778G SM7325 CPU Universal Series
Grade: Wholesale quality · SYD: Low Stock · MEL: Low Stock
Professional repair tool — dropshipped from our Australian partner.
Share
